MALZ 分析埋设导体网络的频域性能。 这个功能强大的接地软件包是在金属导体不能近似为等电位结构和感应效应影响不大的情况进行分析的理想工具。 MALZ 是 MultiGroundZ 和MultiGroundZ+ 软件包中的一个主要组件。

技术说明

MALZ 分析埋设裸露导体和带涂层导体网络的频域性能并计算如下物理量：

• 导体网络中的纵向电流和泄漏电流和电势分布。
• 确定土壤中或地表的电势、电场和传导性电流密度。
• 空气中的磁场。

在MALZ计算模块中考虑了由于导体的自阻抗引起的电势降。 可将集总电气元件（电阻器、电感器或电容器）插入到指定导体中。 可以指定任意数量的不同电流、电压和GPR激励以及感应EMF，并且可以模拟导体网络内的环流。

通过位于地上的指定母线，可以使用电流、电压、GPR对任意的接地系统、管道和其他裸露的或有涂层的埋设金属结构进行激励。

技术亮点

MALZ是为了研究使用低频和中频进行激励、或导体具有较大纵向阻抗时，导体网络不能被认为是等电位(即，电气大尺寸)情况时所面临的问题而专门开发的。

• MALZ 特别适合模拟大型接地网，并对分析由电源激励，频率在 0 到 1 MHz 变化的导体网络十分有效。
• 导体可以是实心或空心、有涂层或无涂层、在不同的土壤模型中可以任意指向。
• 可以使用不同电流、电压或电势（GPRs）在不同位置对导体系统进行激励。 每个源可以独立地注入电流、电压或电势，每个源可以具有与其他源不同的幅值和相角。
• 您还可以指定选定导体的电势，或感应EMF或任意类型、任意导体数量的纵向电压源。 这在研究长接地结构如管道与电力线平行铺设时非常有用。
• 它自动确定导体的交叉点。 因此，它确定哪些导体组构成不同（激励或无源）系统。
• 可使用水平或垂直的均匀、两层或更多层数的土壤模型。 您也可以模拟具有复杂几何形状的如球状或圆柱状的分层土壤、倾斜分层土壤或分层球形（半球形或半椭球形）土壤，以及具有不同土壤电阻率的有限土壤块，它非常适合用于模拟具有回填土的变电站、水坝、河流或湖泊等。

使用 MALZ，您可以模拟垂直、水平、圆柱形、半球形等多层土壤，倾斜分层土壤，以及具有任意有限土壤块的均匀和水平多层土壤。

技术特点

MALZ 可以用于精确进行多种科学性和工程性研究，如：

• 分析低电阻率土壤中的大型接地系统。
• 分析沿接地导体电压降非常大的大型高压直流（ HVDC ）电极。
• 接地系统对高频电流的响应（三次、五次和更高次谐波）。
• 对存在管道（有涂层或无涂层）或其他类似金属路径（ 铁轨、围栏等）的相关研究。 MALZ 也可以分析返回电极（接地电流部分地流回产生源的接地系统）的影响。
• 确定接地系统（包括返回电极和金属结构）中每个位置的纵向（轴向）和大地泄漏（横向）电流和电势。
• 确定土壤中或地表上的预先指定的观测点的电场和传导性电流密度。
• 确定埋设载流导体（有涂层或无涂层）辐射的磁场。 地表上任一点处的磁场都可被计算。
• 对容易遭受腐蚀的接地系统的阴极保护设计进行性能评估。
• 接地系统对暂态电流如雷电或电容放电的响应。