Pacotes | Visão geral
Para projetos complexos de aterramento, estudos de campos eletromagnéticos, compatibilidade eletromagnética e problemas com interferências, estudos envolvendo descargas atmosféricas e outros surtos, confie nos softwares mais poderosos, eficazes e precisos do setor.
Conjunto CDEGS
CDEGS |
Pacote com tudo incluso para análise de problemas relacionados a aterramento elétrico, campos eletromagnéticos, interferências eletromagnéticas e transitórios. |
AutoGround / MultiGround |
Análises de alta precisão de sistemas de aterramento. |
MultiGroundZ |
Análises de alta precisão de sistemas de aterramento e estudos de acoplamento condutivo. |
MultiFields |
Análise de problemas eletromagnéticos complexos envolvendo redes de condutores. |
MultiLines |
Cálculos de constantes de linha para qualquer arranjo de condutores. |
Pacotes integrados e especializados
Right-of-Way Pro |
Análise de interferências eletromagnéticas entre linhas de transmissão de energia e instalações adjacentes. |
CorrCAD |
Para resolver problemas científicos e de engenharia relacionados à proteção catódica. |
AutoGrid Pro |
Ambiente integrado simples para estudos de malhas de aterramento. |
AutoGroundDesign |
Análise automatizada de malhas de aterramento para sistemas enterrados que podem ser considerados equipotenciais e são compostos de condutores nus. |
SESEnviroPlus |
Criação de linhas de transmissão aéreas CA e CC e estimação rápida de parâmetros de linha, campos elétricos, campos magnéticos, potenciais escalares e parâmetros do efeito corona. |
SESTLC Pro |
Análise de linhas de transmissão e de distribuição para cálculos rápidos dos parâmetros de linha, para estudos das tensões em regime permanente e induzidas por faltas, e para cálculos de campos eletromagnéticos. |
SESShield-3D |
Análise e criação de sistemas de proteção contra descargas atmosféricas para ambientes 3D complexos. |
SESShield-2D |
Avaliações do risco associado a descargas atmosféricas em estruturas simples e instalações conectadas, de acordo com a norma IEC 62305-2. |